•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Alignment technology for coil movement of Joule Balance

نویسنده:
Zeng, Tao , Lu, Yunfeng , Yang, Hongxing , Hu, Pengcheng , Zhang, Zhonghua
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/SISPAD.2014.6931633
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1115855
کلیدواژه(گان): electromigration,integrated circuit modelling,integrated circuit reliability,three-dimensional integrated circuits,TSV,electrical parameters,electromigration-induced stress,reliability,thermo-mechanical stress distribution,three-dimensional simulations,through-silicon vias,two-dimensional simulations,Analytical models,Current density,Materials,Solid modeling,Stress,Three-dimensional displays,Through-silicon vias
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Alignment technology for coil movement of Joule Balance

Show full item record

date accessioned2020-03-12T23:33:18Z
date available2020-03-12T23:33:18Z
date issued2014
identifier other6898547.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1115855
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleAlignment technology for coil movement of Joule Balance
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8285362
subject keywordselectromigration
subject keywordsintegrated circuit modelling
subject keywordsintegrated circuit reliability
subject keywordsthree-dimensional integrated circuits
subject keywordsTSV
subject keywordselectrical parameters
subject keywordselectromigration-induced stress
subject keywordsreliability
subject keywordsthermo-mechanical stress distribution
subject keywordsthree-dimensional simulations
subject keywordsthrough-silicon vias
subject keywordstwo-dimensional simulations
subject keywordsAnalytical models
subject keywordsCurrent density
subject keywordsMaterials
subject keywordsSolid modeling
subject keywordsStress
subject keywordsThree-dimensional displays
subject keywordsThrough-silicon vias
identifier doi10.1109/SISPAD.2014.6931633
journal titlerecision Electromagnetic Measurements (CPEM 2014), 2014 Conference on
filesize319905
citations0
contributor rawauthorZeng, Tao , Lu, Yunfeng , Yang, Hongxing , Hu, Pengcheng , Zhang, Zhonghua
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace