•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

An open source Verilog front-end for digital design analysis at word level

نویسنده:
Nguyen, Minh D. , Dang, Quan V. , Nguyen, Lam S.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ISEMC.2014.6898943
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1032440
کلیدواژه(گان): Computational modeling,Integrated circuit modeling,Load flow,Ports (Computers),Solid modeling,Three-dimensional displays,Three-dimensional integrated circuit (3D-IC),block cascading,de-embedding,power integrity,signal integrity,through silicon via (TSV)
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    An open source Verilog front-end for digital design analysis at word level

Show full item record

contributor authorNguyen, Minh D. , Dang, Quan V. , Nguyen, Lam S.
date accessioned2020-03-12T20:58:25Z
date available2020-03-12T20:58:25Z
date issued2014
identifier other6916728.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1032440
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleAn open source Verilog front-end for digital design analysis at word level
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8158090
subject keywordsComputational modeling
subject keywordsIntegrated circuit modeling
subject keywordsLoad flow
subject keywordsPorts (Computers)
subject keywordsSolid modeling
subject keywordsThree-dimensional displays
subject keywordsThree-dimensional integrated circuit (3D-IC)
subject keywordsblock cascading
subject keywordsde-embedding
subject keywordspower integrity
subject keywordssignal integrity
subject keywordsthrough silicon via (TSV)
identifier doi10.1109/ISEMC.2014.6898943
journal titleommunications and Electronics (ICCE), 2014 IEEE Fifth International Conference on
filesize971577
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace