•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Low-cost TSH (through-silicon hole) interposers for 3D IC integration

نویسنده:
Lau, J.H. , Ching-Kuan Lee , Chau-Jie Zhan , Sheng-Tsai Wu , Yu-Lin Chao , Ming-Ji Dai , Ra-Min Tain , Heng-Chieh Chien , Chun-Hsien Chien , Ren-Shin Cheng , Yu-Wei Huang , Yuan-Chang Lee , Zhi-Cheng Hsiao , Wen-Li Tsai , Pai-Cheng Chang , Huan-Chun Fu , Yu-Mei Cheng , Li-Ling Liao , Wei-Chung Lo , Ming-Jer Kao
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/WARTIA.2014.6976263
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1115122
کلیدواژه(گان): image classification,learning (artificial intelligence),object recognition,pattern clustering,GSCDL learning,classification scheme,clustering algorithm,group-based sparse coding dictionary learning,object recognition,visual correlation,Classification algorithms,Clustering algorithms,Dictionaries,Encoding,Feature extraction,Training,Visualization,Clustering Algorithms,Dictionary Learning,Object Recognition,Sparse Coding
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Low-cost TSH (through-silicon hole) interposers for 3D IC integration

Show full item record

date accessioned2020-03-12T23:32:05Z
date available2020-03-12T23:32:05Z
date issued2014
identifier other6897301.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1115122
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleLow-cost TSH (through-silicon hole) interposers for 3D IC integration
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8284522
subject keywordsimage classification
subject keywordslearning (artificial intelligence)
subject keywordsobject recognition
subject keywordspattern clustering
subject keywordsGSCDL learning
subject keywordsclassification scheme
subject keywordsclustering algorithm
subject keywordsgroup-based sparse coding dictionary learning
subject keywordsobject recognition
subject keywordsvisual correlation
subject keywordsClassification algorithms
subject keywordsClustering algorithms
subject keywordsDictionaries
subject keywordsEncoding
subject keywordsFeature extraction
subject keywordsTraining
subject keywordsVisualization
subject keywordsClustering Algorithms
subject keywordsDictionary Learning
subject keywordsObject Recognition
subject keywordsSparse Coding
identifier doi10.1109/WARTIA.2014.6976263
journal titlelectronic Components and Technology Conference (ECTC), 2014 IEEE 64th
filesize1531879
citations0
contributor rawauthorLau, J.H. , Ching-Kuan Lee , Chau-Jie Zhan , Sheng-Tsai Wu , Yu-Lin Chao , Ming-Ji Dai , Ra-Min Tain , Heng-Chieh Chien , Chun-Hsien Chien , Ren-Shin Cheng , Yu-Wei Huang , Yuan-Chang Lee , Zhi-Cheng Hsiao , Wen-Li Tsai , Pai-Cheng Chang , Huan-Chun Fu , Yu-Mei Cheng , Li-Ling Liao , Wei-Chung Lo , Ming-Jer Kao
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace