•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

International workshop on open and original problems in software language engineering

نویسنده:
Bagge, A.H. , Zaytsev, V.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ICGCCEE.2014.6922340
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/980519
کلیدواژه(گان): II-VI semiconductors,acoustic measurement,diaphragms,dielectric thin films,displacement measurement,mechanical strength,microsensors,pressure sensors,semiconductor thin films,wide band gap semiconductors,zinc compounds,Intellisuite,MEMS acoustic sensors,SiO<,sub>,2<,/sub>,ZnO,acoustic displacement sensor chips,diaphragm thickness,dielectric layer,mechanical strength,single crystalline silicon,sound pressure level,stress distributions,zinc oxide thin film,Acoustic
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    International workshop on open and original problems in software language engineering

Show full item record

contributor authorBagge, A.H. , Zaytsev, V.
date accessioned2020-03-12T19:31:20Z
date available2020-03-12T19:31:20Z
date issued2014
identifier other6747223.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/980519
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleInternational workshop on open and original problems in software language engineering
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8094849
subject keywordsII-VI semiconductors
subject keywordsacoustic measurement
subject keywordsdiaphragms
subject keywordsdielectric thin films
subject keywordsdisplacement measurement
subject keywordsmechanical strength
subject keywordsmicrosensors
subject keywordspressure sensors
subject keywordssemiconductor thin films
subject keywordswide band gap semiconductors
subject keywordszinc compounds
subject keywordsIntellisuite
subject keywordsMEMS acoustic sensors
subject keywordsSiO<
subject keywordssub>
subject keywords2<
subject keywords/sub>
subject keywordsZnO
subject keywordsacoustic displacement sensor chips
subject keywordsdiaphragm thickness
subject keywordsdielectric layer
subject keywordsmechanical strength
subject keywordssingle crystalline silicon
subject keywordssound pressure level
subject keywordsstress distributions
subject keywordszinc oxide thin film
subject keywordsAcoustic
identifier doi10.1109/ICGCCEE.2014.6922340
journal titleoftware Maintenance, Reengineering and Reverse Engineering (CSMR-WCRE), 2014 Software Evolution Week
filesize123508
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace