•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

NDM'14 Workshop Organization

ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ECTC.2014.6897604
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1089563
کلیدواژه(گان): bonding processes,n copper,n electronics packaging,n nanocomposites,n nanoparticles,n particle size,n reliability,n silver,n sintering,n thermal conductivity,n thermal expansion,n thermal resistance,n thermal shock,n thermomechanical treatment,n bulk thermal conductivity,n coefficient of thermal expansion,n copper micropowders,n electronics packaging,n heat dissipation,n high mechanical bond strength,n interfacial engineering,n low i
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    NDM'14 Workshop Organization

Show full item record

date accessioned2020-03-12T22:38:18Z
date available2020-03-12T22:38:18Z
date issued2014
identifier other7017635.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1089563
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleNDM'14 Workshop Organization
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8227801
subject keywordsbonding processes
subject keywordsn copper
subject keywordsn electronics packaging
subject keywordsn nanocomposites
subject keywordsn nanoparticles
subject keywordsn particle size
subject keywordsn reliability
subject keywordsn silver
subject keywordsn sintering
subject keywordsn thermal conductivity
subject keywordsn thermal expansion
subject keywordsn thermal resistance
subject keywordsn thermal shock
subject keywordsn thermomechanical treatment
subject keywordsn bulk thermal conductivity
subject keywordsn coefficient of thermal expansion
subject keywordsn copper micropowders
subject keywordsn electronics packaging
subject keywordsn heat dissipation
subject keywordsn high mechanical bond strength
subject keywordsn interfacial engineering
subject keywordsn low i
identifier doi10.1109/ECTC.2014.6897604
journal titleetwork-Aware Data Management (NDM), 2014 Fourth International Workshop on
filesize79984
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace