•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Estimation of the number of crop seeds based on image identification

نویسنده:
Li Pengfei
,
Meng Qi
,
Zhang Weihong
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ECTC.2014.6897352
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1089296
کلیدواژه(گان): catalysts,n integrated circuit manufacture,n sputter etching,n three-dimensional integrated circuits,n MaCE,n TSV fabrications,n catalyst geometry,n catalyst morphology,n high-speed wet etching method,n metal-assisted chemical etching,n sub-micron scale TSV etching,n through silicon vias,n Annealing,n Etching,n Gold,n Silicon,n Substrates
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Estimation of the number of crop seeds based on image identification

Show full item record

contributor authorLi Pengfei
contributor authorMeng Qi
contributor authorZhang Weihong
date accessioned2020-03-12T22:37:48Z
date available2020-03-12T22:37:48Z
date issued2014
identifier other7017204.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1089296
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleEstimation of the number of crop seeds based on image identification
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8227485
subject keywordscatalysts
subject keywordsn integrated circuit manufacture
subject keywordsn sputter etching
subject keywordsn three-dimensional integrated circuits
subject keywordsn MaCE
subject keywordsn TSV fabrications
subject keywordsn catalyst geometry
subject keywordsn catalyst morphology
subject keywordsn high-speed wet etching method
subject keywordsn metal-assisted chemical etching
subject keywordsn sub-micron scale TSV etching
subject keywordsn through silicon vias
subject keywordsn Annealing
subject keywordsn Etching
subject keywordsn Gold
subject keywordsn Silicon
subject keywordsn Substrates
identifier doi10.1109/ECTC.2014.6897352
journal titleomputing, Communications and IT Applications Conference (ComComAp), 2014 IEEE
filesize521761
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace