•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

OPTIMUS: OPTImized Mail distribUtion System

نویسنده:
Rosato, F.
,
Arguello, J.
,
Cardinale, Y.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/IITC.2014.6831858
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1064928
کلیدواژه(گان): copper,n electromigration,n integrated circuit interconnections,n integrated circuit reliability,n vias,n voids (solid),n Cu,n copper interconnect,n electromigration process,n interconnects reliability,n lifetime prediction,n local sense structure,n small resistance measurement,n standard single via structure,n void formation,n void nucleation,n Electrical resistance measurement,n Electromigration,n Periodic structures,n Reliability,n R
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    OPTIMUS: OPTImized Mail distribUtion System

Show full item record

contributor authorRosato, F.
contributor authorArguello, J.
contributor authorCardinale, Y.
date accessioned2020-03-12T21:54:52Z
date available2020-03-12T21:54:52Z
date issued2014
identifier other6965137.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1064928
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleOPTIMUS: OPTImized Mail distribUtion System
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8198124
subject keywordscopper
subject keywordsn electromigration
subject keywordsn integrated circuit interconnections
subject keywordsn integrated circuit reliability
subject keywordsn vias
subject keywordsn voids (solid)
subject keywordsn Cu
subject keywordsn copper interconnect
subject keywordsn electromigration process
subject keywordsn interconnects reliability
subject keywordsn lifetime prediction
subject keywordsn local sense structure
subject keywordsn small resistance measurement
subject keywordsn standard single via structure
subject keywordsn void formation
subject keywordsn void nucleation
subject keywordsn Electrical resistance measurement
subject keywordsn Electromigration
subject keywordsn Periodic structures
subject keywordsn Reliability
subject keywordsn R
identifier doi10.1109/IITC.2014.6831858
journal titleomputing Conference (CLEI), 2014 XL Latin American
filesize406411
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace