•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

An Icepak-PSpice co-simulation method to study the impact of bond wires fatigue on the current and temperature distribution of IGBT modules under short-circuit

نویسنده:
Wu, Rui
,
Iannuzzo, Francesco
,
Wang, Huai
,
Blaabjerg, Frede
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/APEC.2014.6803540
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1057540
کلیدواژه(گان): digital control,n maximum power point trackers,n solar cells,n voltage measurement,n PV panels,n analog circuitry,n digitally-assisted windowed sensing,n dithering digital ripple correlation control,n maximum power point trackers,n microcontroller,n solar photovoltaic MPPT,n tracking error,n voltage measurements,n Current measurement,n Hardware,n Maximum power point trackers,n Power measurement,n Pulse width modulation,n Signal resolution
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    An Icepak-PSpice co-simulation method to study the impact of bond wires fatigue on the current and temperature distribution of IGBT modules under short-circuit

Show full item record

contributor authorWu, Rui
contributor authorIannuzzo, Francesco
contributor authorWang, Huai
contributor authorBlaabjerg, Frede
date accessioned2020-03-12T21:42:20Z
date available2020-03-12T21:42:20Z
date issued2014
identifier other6954155.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1057540
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleAn Icepak-PSpice co-simulation method to study the impact of bond wires fatigue on the current and temperature distribution of IGBT modules under short-circuit
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8188768
subject keywordsdigital control
subject keywordsn maximum power point trackers
subject keywordsn solar cells
subject keywordsn voltage measurement
subject keywordsn PV panels
subject keywordsn analog circuitry
subject keywordsn digitally-assisted windowed sensing
subject keywordsn dithering digital ripple correlation control
subject keywordsn maximum power point trackers
subject keywordsn microcontroller
subject keywordsn solar photovoltaic MPPT
subject keywordsn tracking error
subject keywordsn voltage measurements
subject keywordsn Current measurement
subject keywordsn Hardware
subject keywordsn Maximum power point trackers
subject keywordsn Power measurement
subject keywordsn Pulse width modulation
subject keywordsn Signal resolution
identifier doi10.1109/APEC.2014.6803540
journal titlenergy Conversion Congress and Exposition (ECCE), 2014 IEEE
filesize1504098
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace