•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Low complexity cloud-video-mixing using HEVC

نویسنده:
Sanchez, Y. , Globisch, R. , Schierl, T. , Wiegand, T.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ICPT.2014.7017269
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1012258
کلیدواژه(گان): abrasives,chemical mechanical polishing,copper,wear,Cu,copper barrier CMP applications,longer pad life time,lower defectivity,metal-free conditioning disks,micro replicated conditioning disks,microreplicated pad conditioner,pad wear,size 22 nm,wafer uniformity,Diamonds,Rough surfaces,Standards,Surface morphology,Surface roughness,Surface topography,Surface treatment,Cu CMP,microreplication,pad conditioning
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Low complexity cloud-video-mixing using HEVC

Show full item record

date accessioned2020-03-12T20:22:37Z
date available2020-03-12T20:22:37Z
date issued2014
identifier other6866573.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1012258
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleLow complexity cloud-video-mixing using HEVC
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8135029
subject keywordsabrasives
subject keywordschemical mechanical polishing
subject keywordscopper
subject keywordswear
subject keywordsCu
subject keywordscopper barrier CMP applications
subject keywordslonger pad life time
subject keywordslower defectivity
subject keywordsmetal-free conditioning disks
subject keywordsmicro replicated conditioning disks
subject keywordsmicroreplicated pad conditioner
subject keywordspad wear
subject keywordssize 22 nm
subject keywordswafer uniformity
subject keywordsDiamonds
subject keywordsRough surfaces
subject keywordsStandards
subject keywordsSurface morphology
subject keywordsSurface roughness
subject keywordsSurface topography
subject keywordsSurface treatment
subject keywordsCu CMP
subject keywordsmicroreplication
subject keywordspad conditioning
identifier doi10.1109/ICPT.2014.7017269
journal titleonsumer Communications and Networking Conference (CCNC), 2014 IEEE 11th
filesize451166
citations0
contributor rawauthorSanchez, Y. , Globisch, R. , Schierl, T. , Wiegand, T.
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace