•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

A Low Power CMOS Imager Based on Distributed Compressed Sensing

نویسنده:
Kaliannan, B. , Pasupureddi, V.S.R.
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/PVSC.2014.6924939
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/979933
کلیدواژه(گان): adhesion,copper compounds,gallium compounds,indium compounds,molybdenum,solar cells,stress analysis,thermal stability,tin compounds,zinc compounds,CIGS,Cu<,sub>,2<,/sub>,ZnSnS<,sub>,4<,/sub>,Mo,adhesion properties,bilayer back contacts,electrical properties,heat treatment,low tensile stress bilayer,morphological properties,photovoltaic applications,solar cell,stress variation,temperature 20 degC to 500 degC,thermal stability studies,Adhesives,Films,Heat
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    A Low Power CMOS Imager Based on Distributed Compressed Sensing

Show full item record

contributor authorKaliannan, B. , Pasupureddi, V.S.R.
date accessioned2020-03-12T19:30:18Z
date available2020-03-12T19:30:18Z
date issued2014
identifier other6733188.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/979933?locale-attribute=fa
formatgeneral
languageEnglish
titleA Low Power CMOS Imager Based on Distributed Compressed Sensing
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8094121
subject keywordsadhesion
subject keywordscopper compounds
subject keywordsgallium compounds
subject keywordsindium compounds
subject keywordsmolybdenum
subject keywordssolar cells
subject keywordsstress analysis
subject keywordsthermal stability
subject keywordstin compounds
subject keywordszinc compounds
subject keywordsCIGS
subject keywordsCu<
subject keywordssub>
subject keywords2<
subject keywords/sub>
subject keywordsZnSnS<
subject keywordssub>
subject keywords4<
subject keywords/sub>
subject keywordsMo
subject keywordsadhesion properties
subject keywordsbilayer back contacts
subject keywordselectrical properties
subject keywordsheat treatment
subject keywordslow tensile stress bilayer
subject keywordsmorphological properties
subject keywordsphotovoltaic applications
subject keywordssolar cell
subject keywordsstress variation
subject keywordstemperature 20 degC to 500 degC
subject keywordsthermal stability studies
subject keywordsAdhesives
subject keywordsFilms
subject keywordsHeat
identifier doi10.1109/PVSC.2014.6924939
journal titleLSI Design and 2014 13th International Conference on Embedded Systems, 2014 27th International Confe
filesize764513
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace