•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Improving the specification of the WiMax ARQ operation

نویسنده:
Morales, A.
,
Villapol, M.E.
,
Contreras, L.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/IITC.2014.6831859
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1064929
کلیدواژه(گان): electrical resistivity,n metallic thin films,n nickel,n plasma CVD,n H<,sub>,2<,/sub>,-NH<,sub>,3<,/sub>,reducing agent,n Ni,n Ni metal film,n Ni(allyl)(PCAI-iPr),n PEALD evaluation,n [Ni(allyl)(PCAI-R)],n alkyl-pyrrolylimine ligands,n allyl-pyrrolylimine ligands,n fluorine free nickel precursors,n oxygen free nickel precursors,n plasma enhanced ALD,n resistivity,n resistivity 5 muohmcm to 10 muohmcm,n temperature 400 degC
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Improving the specification of the WiMax ARQ operation

Show full item record

contributor authorMorales, A.
contributor authorVillapol, M.E.
contributor authorContreras, L.
date accessioned2020-03-12T21:54:52Z
date available2020-03-12T21:54:52Z
date issued2014
identifier other6965138.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1064929?locale-attribute=fa
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleImproving the specification of the WiMax ARQ operation
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8198125
subject keywordselectrical resistivity
subject keywordsn metallic thin films
subject keywordsn nickel
subject keywordsn plasma CVD
subject keywordsn H<
subject keywordssub>
subject keywords2<
subject keywords/sub>
subject keywords-NH<
subject keywordssub>
subject keywords3<
subject keywords/sub>
subject keywordsreducing agent
subject keywordsn Ni
subject keywordsn Ni metal film
subject keywordsn Ni(allyl)(PCAI-iPr)
subject keywordsn PEALD evaluation
subject keywordsn [Ni(allyl)(PCAI-R)]
subject keywordsn alkyl-pyrrolylimine ligands
subject keywordsn allyl-pyrrolylimine ligands
subject keywordsn fluorine free nickel precursors
subject keywordsn oxygen free nickel precursors
subject keywordsn plasma enhanced ALD
subject keywordsn resistivity
subject keywordsn resistivity 5 muohmcm to 10 muohmcm
subject keywordsn temperature 400 degC
identifier doi10.1109/IITC.2014.6831859
journal titleomputing Conference (CLEI), 2014 XL Latin American
filesize556076
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace