•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in through silicon vias using FEM simulations and experimental analysis

نویسنده:
Remili, Z.
,
Ousten, Y.
,
Levrier, B.
,
Mercier, D.
,
Suhir, E.
,
Bechou, L.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/IndiaCom.2014.6828132
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1063696
کلیدواژه(گان): cloud computing,n educational administrative data processing,n educational institutions,n further education,n knowledge management,n IT,n Indian education sector,n academics,n cloud computing,n cloud ecosystem,n educational institutions,n educational potential,n globalization,n higher education,n information technology,n knowledge base economy,n knowledge management,n knowledge sharing,n knowledge windows,n Cloud computing,n Computation
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Thermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in through silicon vias using FEM simulations and experimental analysis

Show full item record

contributor authorRemili, Z.
contributor authorOusten, Y.
contributor authorLevrier, B.
contributor authorMercier, D.
contributor authorSuhir, E.
contributor authorBechou, L.
date accessioned2020-03-12T21:52:42Z
date available2020-03-12T21:52:42Z
date issued2014
identifier other6962839.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1063696?locale-attribute=fa
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleThermomechanical stress analysis of copper/silicon interface in through silicon vias using FEM simulations and experimental analysis
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8196096
subject keywordscloud computing
subject keywordsn educational administrative data processing
subject keywordsn educational institutions
subject keywordsn further education
subject keywordsn knowledge management
subject keywordsn IT
subject keywordsn Indian education sector
subject keywordsn academics
subject keywordsn cloud computing
subject keywordsn cloud ecosystem
subject keywordsn educational institutions
subject keywordsn educational potential
subject keywordsn globalization
subject keywordsn higher education
subject keywordsn information technology
subject keywordsn knowledge base economy
subject keywordsn knowledge management
subject keywordsn knowledge sharing
subject keywordsn knowledge windows
subject keywordsn Cloud computing
subject keywordsn Computation
identifier doi10.1109/IndiaCom.2014.6828132
journal titlelectronics System-Integration Technology Conference (ESTC), 2014
filesize1233131
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace