•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Annealing characteristics of p<sup>+</sup>-Si/n-4H-SiC junctions by using surface-activated bonding

نویسنده:
Nishida, S. , Liang, J. , Hayashi, T. , Morimoto, M. , Shigekawa, N. , Arai, M.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ICSENS.2014.6984979
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1023347
کلیدواژه(گان): Current measurement,Frequency measurement,Resonant frequency,Temperature measurement,Temperature sensors,Viscosity,high viscosity measurement,parallel plate shear wave transducers,resonating plate viscosity sensing
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Annealing characteristics of p&lt;sup&gt;+&lt;/sup&gt;-Si/n-4H-SiC junctions by using surface-activated bonding

Show full item record

date accessioned2020-03-12T20:43:45Z
date available2020-03-12T20:43:45Z
date issued2014
identifier other6886193.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1023347
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleAnnealing characteristics of p<sup>+</sup>-Si/n-4H-SiC junctions by using surface-activated bonding
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8148169
subject keywordsCurrent measurement
subject keywordsFrequency measurement
subject keywordsResonant frequency
subject keywordsTemperature measurement
subject keywordsTemperature sensors
subject keywordsViscosity
subject keywordshigh viscosity measurement
subject keywordsparallel plate shear wave transducers
subject keywordsresonating plate viscosity sensing
identifier doi10.1109/ICSENS.2014.6984979
journal titleow Temperature Bonding for 3D Integration (LTB-3D), 2014 4th IEEE International Workshop on
filesize234149
citations0
contributor rawauthorNishida, S. , Liang, J. , Hayashi, T. , Morimoto, M. , Shigekawa, N. , Arai, M.
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace