•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
Search 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Search
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Search
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Search

Show Advanced FiltersHide Advanced Filters

Filters

Use filters to refine the search results.

نمایش تعداد 1-10 از 116

    • Relevance
    • Title Asc
    • Title Desc
    • سال صعودی
    • سال نزولی
    • 5
    • 10
    • 20
    • 40
    • 60
    • 80
    • 100
  • خروجی
    • CSV
    • RIS
    • Sort Options:
    • Relevance
    • Title Asc
    • Title Desc
    • Issue Date Asc
    • Issue Date Desc
    • Results Per Page:
    • 5
    • 10
    • 20
    • 40
    • 60
    • 80
    • 100

    Interfacial Void in Adhesively Bonded Composite Joint Integrated with Piezoelectric Patch 

    نوع: Conference Paper
    نویسنده : سیدعبدالمجید یوسف ثانی; مسعود طهانی; Seyed Abdolmajid Yousefsani; Masoud Tahani
    سال: 2017
    خلاصه:

    cleaning the joining surfaces, controlling the temperature and humidity, etc. are so important. During joining by adhesive, also, care should be taken to prevent entering extra particles within the adhesive layer as well as formation of interfacial voids...

    Modeling water–NAPL–air three phase capillary behavior in soils 

    نوع: Journal Paper
    نویسنده : Nakamura, Keita - Kikumoto, Mamoru
    ناشر: Elsevier
    سال: 2014

    On thermomechanical stress analysis of adhesively bonded composite joints in presence of an interfacial void 

    نوع: Journal Paper
    نویسنده : مسعود طهانی; S.A. Yousefsani; Masoud Tahani
    سال: 2015
    خلاصه:

    This paper deals with analytical thermomechanical stress analysis of adhesively bonded composite joints

    in presence of a structural imperfection in the form of an interfacial void within the adhesive layer based

    on the full layerwise...

    FPGA dedicated hardware architecture of 3D image reconstruction: Marching cubes algorithm 

    نوع: Conference Paper
    ناشر: IEEE
    سال: 2014

    Influence of height and location of V-ring indenter on Void Volume Fraction variations during fine blanking process 

    نوع: Conference Paper
    نویسنده : F.R, Biglari; M, akhshi-Jouibari; M, Ghatrehnabi; A, Rohani
    Request PDF

    Cyclic response of footing on geogrid reinforced sand with void 

    نوع: Journal Paper
    ناشر: Elsevier
    سال: 2013

    The effects of technological voids on the hydro mechanical behaviour of compacted bentonite–sand mixture 

    نوع: Journal Paper
    ناشر: Elsevier
    سال: 2013

    Network-Based Handover for IMS Service Continuity 

    نوع: Conference Paper
    نویسنده : Wei-Kuo Chiang , Chun-Te Li
    ناشر: IEEE
    سال: 2014

    Approximation algorithms for maximum target coverage in directional sensor networks 

    نوع: Conference Paper
    نویسنده : Zaixin Lu , Li, W.W.
    ناشر: IEEE
    سال: 2014

    Effect of Martensite Plasticity on the Deformation Behavior of a Low-Carbon Dual-Phase Steel 

    نوع: Journal Paper
    نویسنده : محمد مزینانی; poole; Mohammad Mazinani
    سال: 2007
    خلاصه:

    codeforms with the ferrite matrix, void

    nucleation is suppressed and the final fracture properties are dramatically improved....

    • 1
    • 2
    • 3
    • 4
    • . . .
    • 12

    نویسنده

    ... View More

    ناشر

    سال

    کلیدواژه

    ... View More

    نوع

    زبان

    نوع محتوا

    عنوان ناشر

    ... View More
    • درباره ما
    نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
    DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace