•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Palladium-copper inter-diffusion during copper activation for electroless Nickel plating process on Copper power metal

نویسنده:
Poo Khai Yee
,
Wan Tatt Wai
,
Yong Foo Khong
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/EMBC.2014.6944343
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1115503
کلیدواژه(گان): cellular biophysics,edge detection,feature extraction,image classification,medical image processing,cell culture,computer vision systems,drug development,iPSC colony image classification,induced pluripotent stem cells,local binary pattern extraction,local oriented edge extraction,local spatially-enhanced structural descriptors,local spatially-enhanced textural descriptors,quality control process,regenerative medicine,Feature extraction,Histograms,Image edge detection,Shape,St
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Palladium-copper inter-diffusion during copper activation for electroless Nickel plating process on Copper power metal

Show full item record

contributor authorPoo Khai Yee
contributor authorWan Tatt Wai
contributor authorYong Foo Khong
date accessioned2020-03-12T23:32:44Z
date available2020-03-12T23:32:44Z
date issued2014
identifier other6898185.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1115503
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titlePalladium-copper inter-diffusion during copper activation for electroless Nickel plating process on Copper power metal
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8284962
subject keywordscellular biophysics
subject keywordsedge detection
subject keywordsfeature extraction
subject keywordsimage classification
subject keywordsmedical image processing
subject keywordscell culture
subject keywordscomputer vision systems
subject keywordsdrug development
subject keywordsiPSC colony image classification
subject keywordsinduced pluripotent stem cells
subject keywordslocal binary pattern extraction
subject keywordslocal oriented edge extraction
subject keywordslocal spatially-enhanced structural descriptors
subject keywordslocal spatially-enhanced textural descriptors
subject keywordsquality control process
subject keywordsregenerative medicine
subject keywordsFeature extraction
subject keywordsHistograms
subject keywordsImage edge detection
subject keywordsShape
subject keywordsSt
identifier doi10.1109/EMBC.2014.6944343
journal titlehysical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014 IEEE 21st International Symposium o
filesize972464
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace