•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Effects of sidewall scallops on the performance and reliability of filled copper and open tungsten TSVs

نویسنده:
Filipovic, L. , de Orio, R.L. , Selberherr, S.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ECCE.2014.6953412
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1115455
کلیدواژه(گان): Automotive engineering,Capacitors,Inductors,Switches,Switching loss,Topology,Windings
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Effects of sidewall scallops on the performance and reliability of filled copper and open tungsten TSVs

Show full item record

contributor authorFilipovic, L. , de Orio, R.L. , Selberherr, S.
date accessioned2020-03-12T23:32:39Z
date available2020-03-12T23:32:39Z
date issued2014
identifier other6898137.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1115455
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleEffects of sidewall scallops on the performance and reliability of filled copper and open tungsten TSVs
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8284904
subject keywordsAutomotive engineering
subject keywordsCapacitors
subject keywordsInductors
subject keywordsSwitches
subject keywordsSwitching loss
subject keywordsTopology
subject keywordsWindings
identifier doi10.1109/ECCE.2014.6953412
journal titlehysical and Failure Analysis of Integrated Circuits (IPFA), 2014 IEEE 21st International Symposium o
filesize5423179
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace