•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

A multi-core version of FreeRTOS verified for datarace and deadlock freedom

ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ICEP.2014.6826711
یو آر آی: https://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1063097
کلیدواژه(گان): consumer products,n microsensors,n moulding,n plastic packaging,n semiconductor device packaging,n LGA package,n MEMS mechanical chips,n MEMS sensor industry,n MEMS sensor manufacturing,n MEMS sensor market,n MEMS sensor package,n consumer products,n consumerization wave,n electronic devices,n mobile terminals,n multiple stacked technology,n plastic molded package technology,n single package system,n Accelerometers,n Application specific i
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    A multi-core version of FreeRTOS verified for datarace and deadlock freedom

Show full item record

date accessioned2020-03-12T21:51:40Z
date available2020-03-12T21:51:40Z
date issued2014
identifier other6961844.pdf
identifier urihttps://libsearch.um.ac.ir:443/fum/handle/fum/1063097
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleA multi-core version of FreeRTOS verified for datarace and deadlock freedom
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8195187
subject keywordsconsumer products
subject keywordsn microsensors
subject keywordsn moulding
subject keywordsn plastic packaging
subject keywordsn semiconductor device packaging
subject keywordsn LGA package
subject keywordsn MEMS mechanical chips
subject keywordsn MEMS sensor industry
subject keywordsn MEMS sensor manufacturing
subject keywordsn MEMS sensor market
subject keywordsn MEMS sensor package
subject keywordsn consumer products
subject keywordsn consumerization wave
subject keywordsn electronic devices
subject keywordsn mobile terminals
subject keywordsn multiple stacked technology
subject keywordsn plastic molded package technology
subject keywordsn single package system
subject keywordsn Accelerometers
subject keywordsn Application specific i
identifier doi10.1109/ICEP.2014.6826711
journal titleormal Methods and Models for Codesign (MEMOCODE), 2014 Twelfth ACM/IEEE International Conference on
filesize384506
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace