•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Cu pattern etching by oxygen gas cluster ion beams with acetic acid vapor

نویسنده:
Toyoda, N. , Kojima, M. , Hinoura, R. , Yamaguchi, A. , Hara, K. , Yamada, I.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/POWERCON.2014.6993481
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/992445
کلیدواژه(گان): Facsimile
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Cu pattern etching by oxygen gas cluster ion beams with acetic acid vapor

Show full item record

date accessioned2020-03-12T19:51:04Z
date available2020-03-12T19:51:04Z
date issued2014
identifier other6831879.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/992445?locale-attribute=fa
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleCu pattern etching by oxygen gas cluster ion beams with acetic acid vapor
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8111531
subject keywordsFacsimile
identifier doi10.1109/POWERCON.2014.6993481
journal titlenterconnect Technology Conference / Advanced Metallization Conference (IITC/AMC), 2014 IEEE Internat
filesize538439
citations0
contributor rawauthorToyoda, N. , Kojima, M. , Hinoura, R. , Yamaguchi, A. , Hara, K. , Yamada, I.
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace