•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Detecting UWB Radar signals with UWB communication interference

نویسنده:
Cho, Hyunwoo
,
Wang, Yiyin
,
Ma, Xiaoli
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/EuroSimE.2014.6813852
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1059205
کلیدواژه(گان): Young',s modulus,n adhesives,n finite element analysis,n lead bonding,n plastic deformation,n sensors,n stress-strain relations,n FEM wire bonding simulation,n Young',s moduli,n bond interface,n bond pad stresses,n bond wire welding,n commercial code LS-Dyna,n contact forces,n die adhesive stiffness,n die bond connection stiffness,n high deformation speeds,n high plastic deformations,n mechanical contact loads,n pad metallization
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Detecting UWB Radar signals with UWB communication interference

Show full item record

contributor authorCho, Hyunwoo
contributor authorWang, Yiyin
contributor authorMa, Xiaoli
date accessioned2020-03-12T21:45:12Z
date available2020-03-12T21:45:12Z
date issued2014
identifier other6956862.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1059205?locale-attribute=fa
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleDetecting UWB Radar signals with UWB communication interference
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8190731
subject keywordsYoung'
subject keywordss modulus
subject keywordsn adhesives
subject keywordsn finite element analysis
subject keywordsn lead bonding
subject keywordsn plastic deformation
subject keywordsn sensors
subject keywordsn stress-strain relations
subject keywordsn FEM wire bonding simulation
subject keywordsn Young'
subject keywordss moduli
subject keywordsn bond interface
subject keywordsn bond pad stresses
subject keywordsn bond wire welding
subject keywordsn commercial code LS-Dyna
subject keywordsn contact forces
subject keywordsn die adhesive stiffness
subject keywordsn die bond connection stiffness
subject keywordsn high deformation speeds
subject keywordsn high plastic deformations
subject keywordsn mechanical contact loads
subject keywordsn pad metallization
identifier doi10.1109/EuroSimE.2014.6813852
journal titleilitary Communications Conference (MILCOM), 2014 IEEE
filesize312341
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace