•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Manufacturing of 3D integrated sensors and circuits

نویسنده:
Schrems, M.
,
Siegert, J.
,
Dorfi, P.
,
Kraft, J.
,
Stueckler, E.
,
Schrank, F.
,
Selberherr, S.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/IAdCC.2014.6779397
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1054108
کلیدواژه(گان): bin packing,n parallel algorithms,n Hadoop cluster organization,n MapReduce,n distributed computing,n generalized one-dimensional bin packing problem parallelizing,n programming model,n Algorithm design and analysis,n Approximation algorithms,n Clustering algorithms,n Computers,n Distributed computing,n Dynamic programming,n Heuristic algorithms,n First Fit Decreasing,n Generalized Bin Packing,n Hadoop,n MapReduce,n Parallelizing
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Manufacturing of 3D integrated sensors and circuits

Show full item record

contributor authorSchrems, M.
contributor authorSiegert, J.
contributor authorDorfi, P.
contributor authorKraft, J.
contributor authorStueckler, E.
contributor authorSchrank, F.
contributor authorSelberherr, S.
date accessioned2020-03-12T21:35:59Z
date available2020-03-12T21:35:59Z
date issued2014
identifier other6948785.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1054108?locale-attribute=fa
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleManufacturing of 3D integrated sensors and circuits
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8184620
subject keywordsbin packing
subject keywordsn parallel algorithms
subject keywordsn Hadoop cluster organization
subject keywordsn MapReduce
subject keywordsn distributed computing
subject keywordsn generalized one-dimensional bin packing problem parallelizing
subject keywordsn programming model
subject keywordsn Algorithm design and analysis
subject keywordsn Approximation algorithms
subject keywordsn Clustering algorithms
subject keywordsn Computers
subject keywordsn Distributed computing
subject keywordsn Dynamic programming
subject keywordsn Heuristic algorithms
subject keywordsn First Fit Decreasing
subject keywordsn Generalized Bin Packing
subject keywordsn Hadoop
subject keywordsn MapReduce
subject keywordsn Parallelizing
identifier doi10.1109/IAdCC.2014.6779397
journal titleolid State Device Research Conference (ESSDERC), 2014 44th European
filesize4809030
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace