•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Separation of failure modes in short cycle time power cycling experiments

نویسنده:
Sarkany, Zoltan
,
Vass-Varnai, Andras
,
Rencz, Marta
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/ISPASS.2014.6844476
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1069222
کلیدواژه(گان): integrated circuit packaging,n integrated circuit reliability,n low-power electronics,n microprocessor chips,n multiprocessing systems,n thermal management (packaging),n energy introspector,n integrated power-reliability-thermal modeling,n multicore architectures,n power management technique,n thermal management technique,n Computational modeling,n Computer architecture,n Data models,n Integrated circuit modeling,n Libraries,n Microarchitecture
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Separation of failure modes in short cycle time power cycling experiments

Show full item record

contributor authorSarkany, Zoltan
contributor authorVass-Varnai, Andras
contributor authorRencz, Marta
date accessioned2020-03-12T22:02:17Z
date available2020-03-12T22:02:17Z
date issued2014
identifier other6972528.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1069222
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleSeparation of failure modes in short cycle time power cycling experiments
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8204493
subject keywordsintegrated circuit packaging
subject keywordsn integrated circuit reliability
subject keywordsn low-power electronics
subject keywordsn microprocessor chips
subject keywordsn multiprocessing systems
subject keywordsn thermal management (packaging)
subject keywordsn energy introspector
subject keywordsn integrated power-reliability-thermal modeling
subject keywordsn multicore architectures
subject keywordsn power management technique
subject keywordsn thermal management technique
subject keywordsn Computational modeling
subject keywordsn Computer architecture
subject keywordsn Data models
subject keywordsn Integrated circuit modeling
subject keywordsn Libraries
subject keywordsn Microarchitecture
identifier doi10.1109/ISPASS.2014.6844476
journal titlehermal Investigations of ICs and Systems (THERMINIC), 2014 20th International Workshop on
filesize641808
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace