•  Persian
    • Persian
    • English
  •   ورود
  • دانشگاه فردوسی مشهد
  • |
  • مرکز اطلاع‌رسانی و کتابخانه مرکزی
    • Persian
    • English
  • خانه
  • انواع منابع
    • مقاله مجله
    • کتاب الکترونیکی
    • مقاله همایش
    • استاندارد
    • پروتکل
    • پایان‌نامه
  • راهنمای استفاده
View Item 
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  •   کتابخانه دیجیتال دانشگاه فردوسی مشهد
  • Fum
  • Articles
  • Latin Articles
  • View Item
  • همه
  • عنوان
  • نویسنده
  • سال
  • ناشر
  • موضوع
  • عنوان ناشر
  • ISSN
  • شناسه الکترونیک
  • شابک
جستجوی پیشرفته
JavaScript is disabled for your browser. Some features of this site may not work without it.

Fundamental study on voltage stability of induction generators for wind power generation — Voltage-power curves for various types of generators

نویسنده:
Kuraishi, K.
,
Nanahara, T.
ناشر:
IEEE
سال
: 2014
شناسه الکترونیک: 10.1109/EDAPS.2014.7030816
یو آر آی: http://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1045150
کلیدواژه(گان): Codecs,Routing,Silicon,Substrates,System-on-chip,Vehicles,2.5D-IC,2D-IC,Advanced eXtensible Interface (AXI),Die-to-Die,Interposer,MCM,SiP,SoC,TSV,flip-chip,micro bumps,wire-bonds
کالکشن :
  • Latin Articles
  • نمایش متادیتا پنهان کردن متادیتا
  • آمار بازدید

    Fundamental study on voltage stability of induction generators for wind power generation — Voltage-power curves for various types of generators

Show full item record

contributor authorKuraishi, K.
contributor authorNanahara, T.
date accessioned2020-03-12T21:19:56Z
date available2020-03-12T21:19:56Z
date issued2014
identifier other6934656.pdf
identifier urihttp://libsearch.um.ac.ir:80/fum/handle/fum/1045150
formatgeneral
languageEnglish
publisherIEEE
titleFundamental study on voltage stability of induction generators for wind power generation — Voltage-power curves for various types of generators
typeConference Paper
contenttypeMetadata Only
identifier padid8173649
subject keywordsCodecs
subject keywordsRouting
subject keywordsSilicon
subject keywordsSubstrates
subject keywordsSystem-on-chip
subject keywordsVehicles
subject keywords2.5D-IC
subject keywords2D-IC
subject keywordsAdvanced eXtensible Interface (AXI)
subject keywordsDie-to-Die
subject keywordsInterposer
subject keywordsMCM
subject keywordsSiP
subject keywordsSoC
subject keywordsTSV
subject keywordsflip-chip
subject keywordsmicro bumps
subject keywordswire-bonds
identifier doi10.1109/EDAPS.2014.7030816
journal titleower Engineering Conference (UPEC), 2014 49th International Universities
filesize348052
citations0
  • درباره ما
نرم افزار کتابخانه دیجیتال "دی اسپیس" فارسی شده توسط یابش برای کتابخانه های ایرانی | تماس با یابش
DSpace software copyright © 2019-2022  DuraSpace